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1. 건설 현장 리포트
2026.04.03
31조 원
21조 6,081억 원
SK하이닉스 용인 클러스터 1기 팹 총 투자액. 추가 투입으로 인프라 가속화.
(예측)
2028년
평택 P5 공장 양산 목표. 현재 터파기 진행 중이며 (예측) 2026년 하반기 본격 착공 예정.
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2. 훅업(Hook-up) 기술 리포트
2026.04.03
4nm
장비 셋업 및 양중
삼성전자 HBM4 양산용 베이스 다이 공정 기술. 최적화 단계 진입.
2026.H1
훅업
SK하이닉스 HBM4 양산 목표 시점. TSMC와 협업하여 및 생산 공정 복잡성 해결 중.
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3. 현장 생활 및 안전 가이드
2026.04.03
(예측)
30,000명
TBM
평택 캠퍼스 예상 출근 인원. (예측) 게이트 대기 시간 증가에 따른 시간 준수 요망.
5~30분
통근버스 배차 간격. 24시간 4조 3교대 근무자 편의를 위한 촘촘한 운행 지원.
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4. 시장 및 비즈니스 동향
2026.04.03
(예측)
1조 달러
글로벌 반도체 시장 규모 (예측). AI 가속기 수요가 성장의 핵심 동력.
1,530원
원/달러 환율 상단. 수출 기업의 가격 경쟁력 확보 및 수익성 개선에 긍정적 영향.
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5. 장비 반입 및 기술 트렌드
2026.04.03
(예측)
81조 원
TSMC 올해 설비 투자(CAPEX) 규모. 글로벌 1위 투자로 장비 반입 경쟁 심화 (예측).
20%
삼성전자 전년 대비 설비 투자 증가율. 대규모 팹 셋업 및 공정 전환 가속화.
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