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1. 건설 현장 리포트
2026. 05. 17
66조 원
삼성 테일러 팹 프로젝트 총 투자 규모. 2026년 가동 목표로 공사 순항 중.
(예측)
31조 원
SK하이닉스 용인 1기 팹 투입 예정 금액. 8월 2단계 골조 공사 본격화 (예측).
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2. 훅업(Hook-up) 기술 리포트
2026. 05. 17
3개월
SK하이닉스 용인 1기 팹 클린룸 가동 시점 단축. 2027년 2월 조기 셋업 목표.
3개
용인 2단계 골조 공사에 추가되는 클린룸 수량. 양중 및 훅업 스케줄 재조정 필요.
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3. 현장 생활 및 안전 가이드
2026. 05. 17
1.7만 명
용인 클러스터 1기 팹 투입 인력. TBM 시 안전 수칙 준수 및 야간 작업 주의.
(예측)
100조 원
삼성전자 노조 파업 강행 시 직간접 피해 예상액 (예측). 현장 물류 및 공정 차질 대비.
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4. 시장 및 비즈니스 동향
2026. 05. 17
72%
SK하이닉스 1분기 영업이익률. 창사 이래 최고 실적 기록.
(예측)
64%
2026년 글로벌 반도체 시장 성장률 (예측). 메모리 반도체 수요 급증세.
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5. 장비 반입 및 기술 트렌드
2026. 05. 17
2026
삼성전자 HBM4 본격 양산 원년. 파운드리 미세 공정 로직 다이 도입.
중반
삼성전자 2분기 D램 비트 그로스 증가 목표치. 차세대 제품 개발 가속화.
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6. 노동 법규 및 정책 변화
2026. 05. 17
10,320원
2026년 최저임금 확정. 상여금 및 식대 포함 산입 적용.
(예측)
3.10
개정 노조법(노란봉투법) 시행일. 원청 사용자성 확대에 따른 노무 관리 변화 (예측).
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