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1. 건설 현장 리포트
2026. 05. 26
31조 원
SK하이닉스 용인 1기 팹 총 투자 규모. 8월 2단계 골조 공사 본격화 및 클린룸 오픈 3개월 앞당김.
8%
삼성전자 평택 P5 팹 현재 공정률. P4, P5, P6 라인 동시 건설 가속화.
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2. 훅업(Hook-up) 기술 리포트
2026. 05. 26
30,000명
평택 캠퍼스 예상 일일 출근 인력. 게이트 앞 500m 이상 정체 발생, 현장 이동 시 시간 관리 필수.
(예측)
70%
SK하이닉스, 엔비디아 HBM4 주문 확보 점유율. TSV 정밀도 서브 마이크로미터 수준의 고난도 셋업 요구.
KEYWORK 현장뉴스
3. 현장 생활 및 안전 가이드
2026. 05. 26
66.3%
용인 현장 주 52시간 초과 근로 비율. 827명 대상 적발, 미지급 수당 시정 지시 및 사법 조치 예고.
78곳
파업 시에도 유지해야 할 필수 안전보호시설. 방재, 배기, 전력, 관제 시설 등 평상시 수준 운영 의무.
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4. 시장 및 비즈니스 동향
2026. 05. 26
(예측)
1조 달러
올해 세계 반도체 매출 돌파 예상액. 당초 2030년 예상치보다 4년 앞당겨진 시장 규모.
(예측)
350조 원
삼성·SK 올해 신규 현금 창출 전망. 연말 양사 보유 현금성 자산 500조 원 육박 전망.
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5. 장비 반입 및 기술 트렌드
2026. 05. 26
2배
마이크론 HBM4 램프업 속도. HBM3E 대비 빠른 수율 개선으로 양산 속도 가속화 중.
(예측)
540억 달러
TSMC 올해 설비투자(CAPEX) 규모 1위. 삼성전자(400억 달러), SK하이닉스(274억 달러) 순.
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6. 노동 법규 및 정책 변화
2026. 05. 26
(예측)
MATCH법
미국 의회 추진 중인 다자간 기술 통제법. 중국 내 ASML 장비 서비스 제한으로 현장 기술 지원 영향 (예측).
가처분신청
삼성전자 동행노조, 임금협상 잠정합의안 찬반투표 중지 신청. 노사 갈등 심화에 따른 현장 운영 변수 발생.
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