서울대 반도체공동연구소, 차세대반도체패키지연구센터 설립

서울대학교 반도체공동연구소(ISRC)는 차세대 핵심 동력으로 부상하는 반도체 패키징 분야의 경쟁력 강화를 위해 ‘차세대반도체패키지연구센터’를 신설하고, 초대 센터장에 윤상원 교수(서울대 전기정보공학부)를 임명했다고 밝혔다. 최근 반도체 산업에서는 AI 반도체의 폭발적

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