어플라이드 머티어리얼즈, 3D 칩 스케일링 위한 증착 및 선택적 식각 시스템 공개

익명2026. 06. 16. AM 09:32조회 1↗ 원문보기

전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 반도체 제조 과정에서 새롭게 떠오른 문제를 해결하는 새로운 칩 제조 시스템 2종을 발표했다. 더 깊고 좁아지는 3D 구조에서 정밀한 공정 구현은 어려워지고 있다. 칩

자세한 내용은 원문에서 확인하세요.

원문 보기

댓글 0

아직 댓글이 없습니다.

댓글을 작성하려면 로그인이 필요합니다.

반도체 뉴스

목록