이재용 삼성전자 회장이 일본 첨단 패키징 연구거점을 찾아 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발과 현지 기업 협력 현황을 점검했다.삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 8일...
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이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화
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