본문으로 건너뛰기

HBM 다음은?...삼성전자, 차세대 AI 메모리 제품군 확장

시스템2026. 10. 13. 오전 10:30조회 1↗ 원문보기

삼성전자가 AI 인프라 성능 고도화에 대응하기 위한 맞춤형 반도체 전략을 강화한다. 기존 고대역폭메모리(HBM)에 이어 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 SSD 등을 개발할 계획이다. AMD 등 빅테크와의 접점도 확대될 것으로 기대된다.삼성전자는 지난 12일 개최된 '...

자세한 내용은 원문에서 확인하세요.

원문 보기

최근 등록 공고

전체 공고 보기 →

댓글 0

아직 댓글이 없습니다.

댓글을 작성하려면 로그인이 필요합니다.

반도체 뉴스

목록