반도체 제조용 열 관리 솔루션 분야의 선도기업 ERS electronic이 310×310mm 기판용 완전 자동화 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging·PLP) 시스템을 출시했다고 발표했다. 이 장비는 임시 캐리어 본딩(temporary carrier
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ERS electronic, AI·칩렛 아키텍처 지원 위한 완전 자동화 310×310mm 패널 레벨 패키징 시스템 공개
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