삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 엔비디아 협력이 더 ...
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삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…엔비디아 등 선수금 기반
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