IBM이 수백 개의 양자 칩을 연결할 수 있는 차세대 모듈형 극저온 시스템 실증에 성공했다. 두 개의 극저온 모듈을 하나의 초저온 환경으로 연결해 안정적으로 운영하는 데 성공하면서 오류 내성 양자컴퓨터 구현을 위한 핵심 공학 기술 확보에 한 걸음 더 다가섰다는 평가다.IBM은 두 ...
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IBM, 모듈형 극저온 시스템 첫 실증…오류 내성 양자컴퓨터 구현 속도 낸다
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