임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 선도 기업 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다. 이 모듈은 애플리케이션-레디 형태인
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