제이앤티씨(JNTC)가 일본 토판(Toppan)과 반도체 패키징 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 제이앤티씨는 지난달 두께 0.3~2.0mm(T) 유리관통전극(TGV) 유리기판을 개발했다며 토판과 협약 체결로 글로벌 공급망 구축과 상...
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