KPCA, 전남대·인천대와 반도체 패키징 인재 양성 협력 체결

시스템2026. 07. 10. 오후 04:30조회 1↗ 원문보기

한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 전남대학교 광주전남반도체공동연구소(소장 이준기), 국립 인천대학교 RISE 사업단(단장 김규원)과 반도체 패키징 산업 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다.세 기관은 지난 9일 오후 전남대학교 첨...

자세한 내용은 원문에서 확인하세요.

원문 보기

댓글 0

아직 댓글이 없습니다.

댓글을 작성하려면 로그인이 필요합니다.

반도체 뉴스

목록