'유증 추진' LB세미콘, "내년까지 R&D 인력 2배로...반도체 후공정 확대"

익명2026. 06. 03. PM 06:00조회 2↗ 원문보기

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유상증자를 추진 중인 LB세미콘이 재배선(RDL) 인터포저, 2.5D 패키징 기술 등 반도체 후공정 연구개발(R&D) 인력을 2027년까지 지금의 2배 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 올해 1분기 18명까지 줄어든 R&D 인력을 2027년 38명까지 늘...

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