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2025.06.11 07:01
삼성전자, 차세대 D램에 '건식 PR' 첫 적용
- 키워크 6일 전 2025.06.11 07:01
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삼성전자가 차세대 D램에 '건식 포토레지스트(PR)' 기술을 처음으로 도입하는 소식이 전해졌다. 이 기술은 반도체 업계에서는 새로운 시도로, 삼성전자가 이를 통해 수율을 향상시켜 경쟁력을 높일 것으로 기대된다.
기존에는 습식 PR 기술이 주류였으나, 초미세 공정에서 발생하는 문제를 해결하기 위해 건식 PR이 대안으로 떠올랐다. 건식 PR는 액체로 인한 패턴 붕괴 문제를 해결하고, 노광 효율을 높여 미세회로 패턴을 명확하게 그릴 수 있다는 장점이 있다. 특히 6세대 D램은 HBM4에 활용되며, 건식 PR을 적용함으로써 신호 간섭이 줄어 미세회로 품질을 향상시켜 신뢰성 높은 D램을 만들어 HBM 성능을 향상시킬 수 있다.
삼성전자의 이번 결정은 기술 측면에서의 경쟁력을 강화하고, 4세대, 5세대 D램에서의 시행착오를 거친 끝에 과감한 도전을 통해 경쟁력을 회복하려는 의지를 보여준다. 높은 수율을 통해 불량률을 줄이고 효율적인 생산을 이룰 수 있는 건식 PR은 삼성전자가 차세대 D램 시장에서 주목받을 수 있도록 도와줄 것이다.
이번 삼성전자의 건식 PR 도입은 반도체 업계에서의 기술적인 혁신을 띄며, 미래 시장에서의 경쟁 우위를 확보하는 데 중요한 한 걸음이라고 평가된다. 더 나아가, 이 기술의 성공은 다른 기업들에도 영향을 미쳐, 산업 전반에 혁신적인 파급효과를 가져올 수도 있을 것으로 기대된다.
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