반도체 훅업용접 채용공고
반도체 현장 훅업용접(2차 용접) 채용정보. 장비 연결 용접 작업 구인. TIG 아르곤 용접사 모집. 매일 자동 업데이트됩니다.
훅업용접은 반도체 장비와 배관 라인을 연결하는 2차 용접 작업입니다. 클린룸 내부에서 TIG(아르곤) 용접으로 가스·케미컬 라인을 접합하며, 1차 용접보다 정밀도 요구가 높습니다. 오비탈 용접기 사용 경험이 있으면 우대되고, 기능공 일당은 24만~35만원 수준입니다.
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훅업용접은 1차 용접과 뭐가 다른가요?
1차 용접은 메인 배관 라인을 접합하는 작업이고, 훅업용접은 반도체 장비에 직접 연결하는 정밀 용접입니다. 공간이 좁고 접근이 어려운 곳에서 작업하는 경우가 많아 기술 난이도가 더 높습니다.
