ACM 리서치, 첨단 반도체 제조용 자사 첫 번째 PECVD SiCN 시스템 출하

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc. , 나스닥: ACMR, 이하 ACM)는 선도적인 주요 반도체 제조사에 자사의 첫 번째 플라즈마 강화 화학 기상 증착

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