한화세미텍과 삼성전자가 공동 출원(신청)한 표면실장기술(SMT) 특허가 9건으로 늘었다. 이달까지 공개된 특허를 기준으로 두 업체의 SMT 기술 공동 개발은 적어도 2024년 9월까지 이어진 것으로 추정된다.25일 업계에 따르면 한화세미텍과 삼성전자가 지난 2024년 8~9월 공동 출원한 ...
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