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> > > [반도체 업계 요약] 2025.03.27 오늘 뉴스 정리 > > 오늘자 반도체 업계 뉴스 간단히 정리함. > 관련 있는 사람들 참고하셈. > > --- > > 1. SK하이닉스, ‘칩렛’ 기술 도입 본격화 > - 기존 SoC 한계 넘어서려는 움직임. > - 작은 칩 여러 개 붙여서 성능 뽑는 구조. AI용 고성능 패키징 대비. > > > --- > > 2. KAIST, 군집위성 1호 쏘고 교신 성공 > - 초소형 위성인데 정밀도 높음. > - 앞으로 한반도+해역 감시용으로 굴릴 듯. > > > --- > > 3. 하이브리드 본딩 기술, 패키징 쪽에서 주목 > - 칩끼리 더 촘촘하고 정밀하게 붙이는 기술. > - 미세공정 말고 연결 자체를 업그레이드하는 느낌. > > > --- > > 4. KAIST, 저전력 트랜지스터 개발 > - 전력 소모가 1만분의 1 수준까지 줄어듦. > - 실리콘 한계 넘어서려는 실험 중. > > > --- > > 5. AI 반도체 특허 출원 급증 > - AI용 칩 설계 경쟁 붙은 듯. > - 대기업들 자체 설계에 꽤 투자 중. > > > --- > > 주 3회 정도 정리 예정. > 업계 돌아가는 거 가볍게라도 챙기고 싶은 사람은 참고. > >
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