자유게시판
2025.03.27 17:12
[업계 뉴스 요약] 2025년 3월 27일｜오늘의 반도체 이슈 정리
- 반노 (211.♡.16.25) 23일 전 2025.03.27 17:12 자유
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오늘자 반도체 업계 뉴스 간단히 정리함.
관련 있는 사람들 참고하셈.
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1. SK하이닉스, ‘칩렛’ 기술 도입 본격화
- 기존 SoC 한계 넘어서려는 움직임.
- 작은 칩 여러 개 붙여서 성능 뽑는 구조. AI용 고성능 패키징 대비.
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2. KAIST, 군집위성 1호 쏘고 교신 성공
- 초소형 위성인데 정밀도 높음.
- 앞으로 한반도+해역 감시용으로 굴릴 듯.
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3. 하이브리드 본딩 기술, 패키징 쪽에서 주목
- 칩끼리 더 촘촘하고 정밀하게 붙이는 기술.
- 미세공정 말고 연결 자체를 업그레이드하는 느낌.
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4. KAIST, 저전력 트랜지스터 개발
- 전력 소모가 1만분의 1 수준까지 줄어듦.
- 실리콘 한계 넘어서려는 실험 중.
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5. AI 반도체 특허 출원 급증
- AI용 칩 설계 경쟁 붙은 듯.
- 대기업들 자체 설계에 꽤 투자 중.
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주 3회 정도 정리 예정.
업계 돌아가는 거 가볍게라도 챙기고 싶은 사람은 참고.
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