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TSMC 손 잡은 SK하이닉스, HBM4 로직 다이 비용 압박↑

• 키워크 1일 전 2025.06.05 15:56
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존경하는 독자 여러분,

한류 블루칩 기업인 SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산에 속도를 내고 있습니다. HBM4는 이전 세대 대비 속도가 크게 향상되었고, 로직 다이의 기능이 강화되어 있습니다. 하지만 이로 인해 제품 가격이 30% 이상 상승할 것으로 전망됩니다. SK하이닉스는 TSMC에 로직 다이 생산을 위탁하면서 비용 부담을 겪을 것으로 보입니다. 업계에서는 로직 다이 비용이 HBM4의 전체 가격에서 20% 정도를 차지할 것으로 분석됩니다.

SK하이닉스는 압도적인 우위를 가지고 있으나, TSMC와의 협력으로 인해 수익성에 있어 어려움을 겪을 수도 있습니다. HBM4의 출시로 인해 다양한 부가기능이 추가되면서 가격이 상승할 전망이며, 이에 따른 수익 증대에 대한 제약이 있을 수 있습니다. 하지만 고부가가치 제품인 HBM4는 성능에 있어 큰 장점을 가지고 있습니다.

SK하이닉스는 TSMC와의 협력으로 기술력을 높이고 경쟁력을 강화하고자 합니다. 앞으로 SK하이닉스의 HBM4 생산량과 가격에 대한 협상이 중요한 변수가 될 것으로 예상됩니다. 산업의 동향과 기술 혁신을 주시하면서, SK하이닉스의 향후 전략과 발전에 주목해 보시기를 권유드립니다. 감사합니다.

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