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한화세미텍, SK하이닉스에 385억원 규모 TC 본더 공급

• 키워크 21일 전 2025.05.16 17:42
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[칼럼]
한화세미텍이 SK하이닉스에 385억원 규모의 열 압착(TC) 본더를 공급하기로 한 소식이 전해졌다. 한화세미텍은 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비를 제공할 예정이며, TC 본더는 HBM 생산을 위한 필수 후공정 장비로 알려져 있다. 앞으로 7월 1일까지 계약이 유지되며, 1대당 약 30억원의 가격폭으로 추산된다. 따라서, 한화세미텍이 SK하이닉스에 제공할 물량은 약 10대 초반으로 예상된다.

한화세미텍은 이번 계약 이전에도 지난 3월에 SK하이닉스와 420억원 규모의 TC 본더 공급 계약을 맺은 적이 있다. 이번 계약은 수주일자가 PO 수령일이며, 계약 기간이나 조건은 양측 협의에 따라 변동될 수 있다고 밝혔다. 이러한 계약 소식을 통해 한화세미텍의 반도체 장비 분야에서의 활발한 활동이 역설된다.

한화세미텍과 SK하이닉스의 협력은 한화세미텍의 기술력과 SK하이닉스의 성장을 위해 중요한 요소로 작용할 것으로 전망된다. 특히 한화세미텍은 선도적인 반도체 장비 제조사로서의 입지를 다지고 있는 만큼, SK하이닉스와의 협업을 통해 양사의 이익을 극대화할 수 있을 것으로 예상된다. 이러한 협력은 국내 및 국제적인 시장에서의 경쟁력 강화에 큰 역할을 할 것으로 기대된다. 앞으로 두 기업 간의 협력이 더욱 확대되어 더 많은 혁신적인 기술과 제품이 시장에 선보일 것으로 기대된다.

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