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한미반도체, SK하이닉스에 TC 본더 공급…428억원 규모

• 키워크 20일 전 2025.05.16 17:41
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[칼럼]
한미반도체가 SK하이닉스에 TC 본더 장비를 공급하기로 한 소식이 전해졌다. 이번 수주 내용은 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 SK하이닉스에 제공하는 것으로, 계약 규모는 428억원에 이른다. 이 장비는 7월 1일까지 납품될 예정이며, 한 대당 약 30억원의 비용이 소요된다.

TC 본더는 반도체 제조 공정 중 하나로, 열 압착 공정을 통해 칩의 성능을 향상시키는 역할을 한다. 이번 계약은 SK하이닉스가 미래 메모리 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 향후 HBM 제품에 대한 수요가 높아질 것으로 전망되기 때문에 중요한 의미를 가진다.

한미반도체는 이번 계약을 통해 수익을 증가시키고 파트너사인 SK하이닉스와의 협력을 강화할 수 있을 것으로 보인다. 향후 메모리 시장은 빠르게 변화하고 있으며, 기술을 고도화하고 생산 효율을 높이는 데 TC 본더와 같은 장비가 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 이번 계약이 양사의 경쟁력을 높이는 계기가 되리라 기대된다.

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