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한미반도체, '세미콘 동남아시아' 참가…HBM TC본더·MSVP 소개

• 키워크 21일 전 2025.05.16 17:36
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[칼럼]
한미반도체가 '2025 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가하며, 1위 시장 점유율을 자랑하는 HBM TC 본더와 MSVP 장비를 소개했습니다. 이번 전시회는 세계 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 한미반도체는 세미콘 SEA에 처음 참가하게 되었습니다. 회사는 HBM 생산용 TC 본더인 그리핀 SB와 정밀도를 높인 싱귤레이션 장비인 그리핀을 중점으로 소개하며, 세계 시장에서 강세를 보이고 있습니다.

이외에도 MSVP 장비를 통해 반도체 패키지의 정밀 절단부터 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리하고 있습니다. 특히, 최신 장비들은 자동화 기술이 강화되어 운용 및 유지 관리 비용을 줄이는 효과를 가져다 줍니다. 또한, 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC 본더 3.0CW' 장비도 함께 소개하며, 첨단 기술력을 강조했습니다.

한미반도체 관계자는 이번 참가를 통해 동남아시아 시장에 기술력을 알리고 현지 고객사들과의 협업을 강화할 계획이라고 밝혔습니다. 또한, 싱가포르는 전 세계적으로 중요한 반도체 기업들이 주목하는 지역으로 부상하고 있어, 한미반도체의 활동이 더욱 중요한 의미를 갖게 될 것입니다. 이를 통해 한미반도체는 세계적인 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이고 기술력을 선보일 수 있을 것으로 기대됩니다.

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