[칼럼]
SK하이닉스가 자사의 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더를 놓고 한미반도체와의 갈등을 해소하는 한편, 한화세미텍과 동시에 계약을 맺었다는 소식이 전해졌다. TC본더는 수직 적층한 D램 칩들을 정밀하게 접합하는 핵심 장비로, AI 반도체 시대의 HBM 생산에 필수적이다. 이에 따라 SK하이닉스는 한미반도체와 한화세미텍으로부터 TC본더를 동시에 도입하여 공급 안정성을 확보했다.

한미반도체와의 갈등은 TC본더 시장에서의 독점 공급으로부터 시작되었으나, 올해 초 양사 간 가격 협상이 지연되며 갈등이 고조되었다. SK하이닉스는 이에 대응하여 한화세미텍에 추가 물량을 발주하고 누적 수주 규모가 805억원에 이르는 계약을 체결하며 공급망 다변화에 나섰다. 최근 한미반도체와의 장비 계약을 통해 위기를 기회로 전환한 SK하이닉스는 공급 안정성과 협상 우위 두 마리 토끼를 동시에 잡았다는 평가를 받고 있다.

이번 계약은 한미반도체와의 갈등을 어느 정도 해소한 것으로도 볼 수 있으며, 더불어 SK하이닉스가 AI 반도체 시대를 대비하여 장비 수급의 안정성과 가격 협상력을 확보한 중요한 계약이라 할 수 있다. TC본더를 통해 HBM3E와 HBM4로 이어지는 AI 반도체의 생산 기반을 강화함으로써 SK하이닉스는 시장에서 더욱 강력한 입지를 확보할 것으로 전망된다. 전반적으로, 이번 계약은 SK하이닉스가 미래 성장에 대한 전략을 신중히 계획하고 선제적으로 행동하고 있다는 점에서 의미가 크다.

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