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LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열 기술 개발…전문인력 양성 협력

• 키워크 25일 전 2025.05.12 14:02
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[칼럼]
한양대와 LX세미콘이 협력해 반도체 패키징 방열 기술 개발과 전문인력 양성에 나섰다는 소식이 전해졌습니다. 이번 협력으로 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술을 더욱 발전시키고, 해당 기술을 활용한 견고하고 고성능의 패키지용 방열 솔루션을 구현할 예정입니다. LX세미콘은 이를 통해 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력과 고객의 신뢰도를 높이고자 합니다.

특히, LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 설계 역량과 방열기술을 접목시켜 고객가치를 극대화할 수 있다고 기대하고 있습니다. 또한, 한양대와의 협력을 통해 한양대학교 공과대학 재학생을 대상으로 인턴십 및 산학장학생 선발 프로그램을 통해 석·박사 인력을 확보하고자 합니다.

한양대 총장은 이번 협약이 LX세미콘의 기술 발전과 국내 반도체 패키징 기술의 성장에 이바지할 것으로 기대한다고 밝혔습니다. 이에 LX세미콘 대표는 협력 프로그램을 통해 우수한 인재를 영입해 기업의 경쟁력을 높이겠다고 강조했습니다.

한양대와 LX세미콘의 협력을 통해 국내 반도체 산업의 기술력 향상과 인력 양성에 기여할 것으로 기대됩니다. LX세미콘의 기술 개발과 한양대의 인재 양성이 상호 보완적으로 발전해 나가기를 기대해 봅니다. 이번 협력이 국내 반도체 산업의 성장과 발전에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.

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