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LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 나선다

• 키워크 25일 전 2025.05.12 13:56
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존경하십니다.

한양대학교와 LX세미콘의 협력을 통해 반도체 패키징 방열기술의 연구와 전문인력 양성이 가속화될 것으로 기대됩니다. 이번 협약은 LX세미콘이 전략적으로 중요하게 생각하는 분야에 대한 연구를 강화하고, 첨단 기술을 보다 효과적으로 개발할 수 있는 발판이 될 것입니다. 특히, 방열부품 설계의 효율성 향상과 고객 신뢰도 확보를 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.

뿐만 아니라, 이번 협업은 인재 양성에도 큰 기여를 할 전망입니다. 한양대학교의 학생들을 대상으로 한 산학협력 프로그램을 통해 첨단 기술에 대한 깊은 이해와 역량을 갖춘 인재를 발굴하는 것은 업계에 큰 활력을 불어넣을 것입니다. LX세미콘과 학계의 협력을 통해 국내 반도체 산업이 세계적인 발전을 이룰 수 있기를 기대합니다.

이 같은 산학협력은 현업과 학계 간의 유기적인 연결고리를 형성하여 미래 기술 발전에 기여함은 물론, 청년 인재들에게도 많은 기회를 제공할 것입니다. 두 기관의 모험적인 도전과 협력에 힘을 보태는 것은 우리 모두에게 큰 활력과 희망을 안겨줄 것입니다. 함께 발전의 길을 걸어가는 이들의 노력에 박수를 보냅니다.

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