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한화세미텍, 첨단 패키징장비 개발센터 신설…차세대 TC본딩 개발 속도

• 키워크 오래 전 2025.05.03 07:14 인기
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[칼럼]
한화세미텍이 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하는 조직 개편을 진행했다는 소식이 전해졌다. 이러한 결정은 최근 420억원 규모의 TC본더 양산 성공 및 '엔비디아 공급 체인' 합류로 인한 급증하는 TC본더 수요를 대비하고, 차세대 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도하기 위한 의지가 반영된 것으로 해석된다.

새롭게 설립된 첨단 패키징장비 개발센터는 하이브리드본딩 등의 신기술 개발에 초점을 맞추고 있으며, 향후 포스트 TC본딩으로 기대되는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술과 하이브리드본딩 분야에서도 선도적인 성과를 이루고자 하는 목표를 설정했다. 이에 대한 한화세미텍 관계자의 발언에서는 이번 조직개편을 통해 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도할 동력을 확보하였다고 언급하며, 연구개발 투자를 지속적으로 확대하여 기술 혁신을 지속할 것이라고 전했다.

한화세미텍의 이번 조직 개편은 산업적으로 중요한 TC본딩 기술의 발전과 함께, 차세대 기술 개발 및 시장 선도를 위한 적극적인 노력에 대한 결과로 해석될 수 있다. 이는 한국의 반도체 제조 산업에서 기술 혁신과 선도적 역할을 이어나가기 위한 중요한 발판으로 평가된다. 그동안의 노력을 바탕으로 한화세미텍이 앞으로 어떤 기술 혁신과 성과를 이루어낼지 기대가 높아진다.

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